精选刊文|我国古代盐碱地改良技术

ESG对话|恩智浦李廷伟:未来车厂和半导体厂商可能一起合作开发芯片

‌蔓静‌ 2024-10-30 16:33:39 供应产品 2134 次浏览 0个评论

专题:2024ESG全球领导者大会
10月17日消息,“2024 ESG全球领导者大会”于10月16日-18日在上海召开。会议期间,新浪财经对话恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟。软件定义汽车时代的到来,带来了怎样的机遇以及挑战?李廷伟认为,汽车发展进入了新的时代,对芯片公司来说,需要我们更好地了解客户需求,和汽车厂商一起来重新定义汽车。他表示,恩智浦一直在朝这个方向努力。
对于车企纷纷加入自研芯片行列的现象,李廷伟表示,这首先说明主机厂越来越理解芯片的重要性和其在汽车开发中的战略位置,“汽车厂家通过自研,可以对半导体有更深刻的了解,从而帮助他们更好地布局整个电子电气架构,”他认为,这里面也创造了更多半导体厂商和车企互相合作的机会,激发更多创新,使得各自为客户带来更大的价值,“甚至于未来某一天,车厂可能和半导体厂商合作定义、开发芯片。”
李廷伟认为,现在的芯片开发更多以应用为主导,车厂对半导体厂商提出了更高的差异化的要求,双方的相互了解、合作变的非常重要。“过去可能我们开发的更多是通用芯片,现在要基于不同车厂、不同顾客应用的需求,加上更多不同的模块,变成专用芯片。”
他强调,我们的世界在快速变化,企业需要更加开放的心态,以更多创新的合作模式发挥各自的优势,在多变的环境下求得共赢。(刘丽丽)
责任编辑:刘万里 SF014

第一太平公布MPIC拟出售PCSPC的50%间接权益 两年6次!“降息潮”传导速度快 北京银行同步调整存款挂牌利率及特殊产品利率 绿叶制药拟发行可转换债券 光大期货:避险情绪主导,金价再创新高 华泰港股策略:主动外资再度转向净流出,趋势性拐点仍需等待 德州仪器Q3业绩超预期 预计工业和汽车市场需求即将迎来复苏 前三季度外资净增持人民币债券超800亿美元 外汇局将积极支持境外投资者参与境内资本市场 芯片ETF拿下年内涨幅榜一,更有相关产品年内获百亿份额增长,未来空间如何? 上市险企利润超预期改善 平安集团前三季净利润大增36% 快牛之后,转债市场怎么看?

转载请注明来自https://goodlvshi.cn/news/800934.html,本文标题:ESG对话|恩智浦李廷伟:未来车厂和半导体厂商可能一起合作开发芯片

百度分享代码,如果开启HTTPS请参考李洋个人博客
每一天,每一秒,你所做的决定都会改变你的人生!
Top